在当前现代通讯技术、光電(diàn)子技术、计算机技术和空间技术快速发展的大环境里，对继電(diàn)器行业的技术提出了新(xīn)挑战、新(xīn)要求、新(xīn)机会，新(xīn)工艺、新(xīn)技术的发展对继電(diàn)器技术的发展起到促进作用(yòng)。

微電(diàn)子技术和超大规模IC的飞速发展对继電(diàn)器也提出了新(xīn)的挑战和要求：

继電(diàn)器小(xiǎo)型化和片状化。如IC封装的军用(yòng)TO－5(8.5×8.5×7.0mm)继電(diàn)器，它具有(yǒu)很(hěn)高的抗振性，可(kě)使设备更加可(kě)靠；

继電(diàn)器组合化和多(duō)功能(néng)化，能(néng)与IC兼容、可(kě)内置放大器，要求灵敏度提高到微瓦级；

继電(diàn)器全固體(tǐ)化。固體(tǐ)继電(diàn)器灵敏度高，可(kě)防電(diàn)磁干扰和射频干扰。

计算机技术的普及使得微机用(yòng)继電(diàn)器的需求量显著增加，带微处理(lǐ)器的继電(diàn)器将迅速发展。80年代初，美國(guó)生产的数字式时间继電(diàn)器就可(kě)用(yòng)指令对继電(diàn)器进行控制，继電(diàn)器与微处理(lǐ)器的组合发展，可(kě)形成一个小(xiǎo)巧完善的控制系统。由计算机控制的工业机器人目前以每年3.5%的速度增長(cháng)，现在，计算机控制的生产體(tǐ)制已能(néng)在一条生产線(xiàn)上生产多(duō)种低成本的继電(diàn)器，并可(kě)自动完成多(duō)种操作及测试工作。

通讯技术的发展对继電(diàn)器的发展具有(yǒu)深遠(yuǎn)的意义。

1，由于通讯技术的迅速发展使整个继電(diàn)器的应用(yòng)增加。

2，由于光纤将是未来信息社会传输的主动脉，在光纤通讯、光传感、光计算机、光信息处理(lǐ)技术的推动下将出现光纤继電(diàn)器、舌簧管光纤开关等新(xīn)型继電(diàn)器。

光電(diàn)子技术对于继電(diàn)器技术将产生巨大的促进作用(yòng)，為(wèi)实现光计算机的可(kě)靠运行，目前已试制出双稳态继電(diàn)器。

為(wèi)了提高航空、航天继電(diàn)器的可(kě)靠性，期望继電(diàn)器失效率应由目前的0.1PPM降至0.01PPM；载人空间站则要求达到0.001PPM。耐温要达到200℃以上，耐振要求高于490m/s，同时应能(néng)承受2.32×10(4)C/Kg的α射線(xiàn)辐射。為(wèi)满足空间要求，必须加强可(kě)靠性研究，并建立专门的高可(kě)靠生产線(xiàn)。

新(xīn)型特殊结构材料、新(xīn)分(fēn)子材料、高性能(néng)复合材料、光電(diàn)子材料，还有(yǒu)吸氧磁性材料、感温磁性材料、非晶體(tǐ)软磁材料的发展对研制新(xīn)型磁保持继電(diàn)器、温度继電(diàn)器、電(diàn)磁继電(diàn)器都具有(yǒu)重要的意义，并必将出现新(xīn)原理(lǐ)、新(xīn)效应的继電(diàn)器。

随着微型和片式化技术的提高。继電(diàn)器将向二维、三维尺寸只有(yǒu)几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在國(guó)际上有(yǒu)些厂家生产的继電(diàn)器，體(tǐ)积只有(yǒu)5～10年前的1/4～1/8。因為(wèi)電(diàn)子整机在减小(xiǎo)體(tǐ)积时，需要高度不超过其它電(diàn)子元件的更小(xiǎo)的继電(diàn)器。通讯设备厂家对密集型继電(diàn)器的需求更加热切，日本FujitsuTakamisawa公司生产的一种BA系列超密集信号继電(diàn)器的大小(xiǎo)只有(yǒu)14.9(W)×7.4(D)×9.7(H)mm，主要用(yòng)于传真机和调制解调器，能(néng)承受3kV的波动電(diàn)压。该公司推出的AS系列表面安装继電(diàn)器的體(tǐ)积仅為(wèi)14(W)×9(D)×6.5(H)mm。

在功率继電(diàn)器领域尤其需要安全可(kě)靠的继電(diàn)器，如高绝缘性继電(diàn)器。日本FujitsuTaKamisawa推出的JV系列功率继電(diàn)器内含五个放大器，采用(yòng)高绝缘性小(xiǎo)截面设计，尺寸為(wèi)17.5(W)×10(D)×12.5(H)mm。由于机芯和外缘之间采用(yòng)强化绝缘系统，其绝缘性能(néng)达到5kV。日本NEC推出的MR82系列功率继電(diàn)器的功耗只有(yǒu)200mW。

在继電(diàn)器内部装入各种放大、延时、消触点抖动、灭弧、遥控、组合逻辑等電(diàn)路可(kě)使其具有(yǒu)更多(duō)的功能(néng)。随着SOP技术(SmallOutlinePackage)的突破，生产厂家有(yǒu)可(kě)能(néng)把越来越多(duō)的功能(néng)集成到一起。而继電(diàn)器与微处理(lǐ)器的组合将具备更广泛的专门控制功能(néng)，从而实现高智能(néng)化。

新(xīn)技术的成群崛起，将促进不同原理(lǐ)、不同性能(néng)、不同结构和用(yòng)途的各类继電(diàn)器竞相发展。在科(kē)技进步、需求牵引以及敏感、功能(néng)材料发展的推动下，特种继電(diàn)器，如温度、射频、高压、高绝缘、低热電(diàn)势以及非電(diàn)量控制等继電(diàn)器的性能(néng)将日臻完善。

電(diàn)磁继電(diàn)器(EMR)从最初使用(yòng)電(diàn)话继電(diàn)器算起，至今已有(yǒu)150多(duō)年的历史了。伴随着電(diàn)子工业的发展，特别是20世纪70年代初期光耦合技术的突破，使固态继電(diàn)器(SSR，亦称電(diàn)子继電(diàn)器)异军突起。同传统继電(diàn)器相比，它具有(yǒu)寿命長(cháng)、结构简单、重量轻、性能(néng)可(kě)靠等优点。固态继電(diàn)器没有(yǒu)机械开关，而且具有(yǒu)诸如与微处理(lǐ)器高度兼容、速度快、抗冲击、耐振、低漏電(diàn)等重要特性。同时，由于这种产品没有(yǒu)机械接点，不产生電(diàn)磁噪声，从而不需要附加诸如電(diàn)阻和電(diàn)容等元件来保持静音。而传统继電(diàn)器则需要这些附加元件，因此，传统继電(diàn)器往往笨重而复杂，且成本较高。

未来，小(xiǎo)型密封继電(diàn)器市场开发的重点是与IC兼容的TO－5继電(diàn)器和1/2晶體(tǐ)罩继電(diàn)器。军用(yòng)继電(diàn)器将加速向工业/商(shāng)业化转移。美國(guó)军用(yòng)继電(diàn)器约占继電(diàn)器总额的20%。通用(yòng)继電(diàn)器市场继续向小(xiǎo)型、薄型和塑封方向发展。小(xiǎo)型印制板用(yòng)继電(diàn)器仍将是通用(yòng)继電(diàn)器市场发展的主流产品，固體(tǐ)继電(diàn)器将更趋广泛，价格将继续下降，并向高可(kě)靠、小(xiǎo)體(tǐ)积、高抗浪涌電(diàn)流冲击和抗干扰性靠拢。舌簧继電(diàn)器市场将继续扩大。表面安装继電(diàn)器的应用(yòng)领域和需求量将呈上升之势

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